반도체기판 생산하는 삼성전기 세종사업장. 기사와 관계없는 사진. [연합뉴스]



인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 반도체 산업이 ‘슈퍼사이클’을 맞았지만 국내 반도체 인쇄회로기판(PCB) 업계는 가격 경쟁력 방어를 위해 급등한 원자재 가격을 납품 단가에 제대로 반영하지 못하면서 울상을 짓고 있다.

31일 한국전자회로산업협회(KPCA)가 국내 주요 기판 업체를 대상으로 진행한 조사에 따르면 금·구리 등 급등한 원자재 가격을 납품 단가에 반영하지 모바일야마토 못한 기업은 전체 응답 기업의 절반 이상이다.
지난해 들어 금과 구리 가격은 급등세를 보였다. 금은 뉴욕상품거래소 기준 1월 말 1온스당 2796.3달러에서 30일 4412달러로 약 57.8% 올랐다. 같은 기간 구리는 런던금속거래소 기준 1t당 8949.5달러에서 1만2512달러로 39.8% 올랐다.
금과 구리는 반도체 릴게임사이트추천 기판 제조 원가의 30% 이상을 차지하는 핵심 자재다. AI 반도체용 고사양 기판일수록 미세 회로 구현을 위해 금 도금층과 동박 사용량이 늘어나 원가 부담은 더욱 커진다. 원자재 가격 변동이 곧바로 수익성에 직결되는 구조다.
문제는 생산 원가 상승에도 불구하고 납품 단가 인상이 쉽지 않다는 점이다. 반도체 제조사 입장에서는 기판 가격 인 바다이야기게임2 상이 완성품 가격 경쟁력 약화로 이어질 수 있기 때문에 인상 압박을 최대한 견디려는 경향이 강하다.




업계 관계자는 “AI 반도체 호황으로 기판 공장 가동률은 100%에 육박하지만 대외 환경은 녹록지 않다”며 “원자재 가격 상승에도 불구하고 일부 기업은 납품 뽀빠이릴게임 단가 인하를 요구받은 경우도 있다”고 토로했다. 그러면서 “최근 원재료 국제 시세가 급등세를 이어가면서 마진은 꾸준히 감소하는 악순환이 이어지고 있다”고 덧붙였다.

기판의 뼈대가 되는 동박적층판(CCL)과 접착·절연 역할을 담당하는 프리프레그(PPG) 같은 비금속 자재 수급 환경도 악화하고 있다. 수요 증가로 납기가 2 게임몰릴게임 배 이상 늘었다는 설명이다.
이처럼 기존 PCB 사업 구조의 한계가 강화하면서 차세대 반도체 패키징 소재인 ‘유리기판’으로의 전환 시도가 늘어날 전망이다. 유리기판은 기존 플라스틱 기반 기판보다 열에 강하고 휘어짐이 적어 초미세 회로 구현에 유리하다. 기술 진입 장벽이 높아 시장을 선점한다면 단순 단가 경쟁에서 벗어날 수 있다는 점도 기존 PCB와의 차별되는 요소다.
업계 관계자는 “유리기판 사업은 원자재 가격 급등과 단가 압박에 시달리는 기판 산업 구조를 전환할 수 있는 계기가 될 것”이라며 “AI 반도체 시대가 다가올수록 패키징 기판의 중요성도 커질 것”이라고 설명했다.